TRINAMIC代理商 步進電機驅(qū)動 驅(qū)動IC 深圳市智聯(lián)微電子有限公司航順芯片2014年成立于深圳，軟硬件全兼容進口MCU航順造,作為世界頂級MCU研發(fā)團隊所打造的通用MCU平臺級企業(yè)，航順將孵化超過100+專用領(lǐng)域MCU原廠，打造強大MCU生態(tài)合作航空母艦，繼而深入耕耘孵化扶持航順內(nèi)外部科技青年完成“航順無邊界科技生態(tài)平臺萬億級世界偉大企業(yè)戰(zhàn)略夢想。
目前已完成中國航空工業(yè)集團PRE A輪戰(zhàn)略投資，中國科學院/深圳市產(chǎn)業(yè)基金億元A輪聯(lián)合領(lǐng)投。先后獲得“中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽深圳總決賽亞軍”“深圳青年科技創(chuàng)新十大風云人物創(chuàng)業(yè)之星”“深圳龍華2018/2019連續(xù)2年中小微科技創(chuàng)新百強第一名”“新中國成立70周年深圳三十大創(chuàng)業(yè)榜樣”國家級高新技術(shù)企業(yè)，通過阿里云鏈接并獲得阿里云技術(shù)證書，獲得知識產(chǎn)權(quán)貫標證書，共計申請幾十項核心專利知識產(chǎn)權(quán)，2019世界半導(dǎo)體大會被評為“中國2018十大獨角獸”。
已量產(chǎn)ARM Cortex-M0/M3/M4/世界超低功耗7nA等十二大家族300余款通用/專用32位MCU/SOC。孵化交付20余家專用領(lǐng)域戰(zhàn)略合作伙伴。已批量應(yīng)用在汽車電子，醫(yī)療電子，工業(yè)和消費類電子以及智慧城市智慧家庭等各大場景。隨著5G/云/萬物互聯(lián)一切設(shè)備智慧化的高速進程，32位MCU/SOC將承載著大腦控制和鏈接的百萬億市場以及未來的國之安全而高速爆發(fā)。
ARM核 Cortex -M0之0301M家族
| P/N | Capacity | I2C | Spi | Voltage | Temp | Package |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HK32F0301MF4U6 | 16K | 1 | 1 | 1.8~3.6V | -40℃~85℃ | QFN20 |
| HK32F0301MF4P6 | 16K | 1 | 1 | 1.8~3.6V | -40℃~85℃ | TSSOP20 |
| HK32F0301MD4P6 | 16K | 1 | 1 | 1.8~3.6V | -40℃~85℃ | TSSOP16 |
| HK32F0301MJ4M6 | 16K | 1 | 1 | 1.8~3.6V | -40℃~85℃ | TSSOP8N |
ARM核 Cortex -M0之030M家族
| P/N | Capacity | I2C | Spi | Voltage | Temp | Package |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HK32F030MJ4M6 | 16K | 1 | 1 | 1.8V~3.6V | -40oC ~ +85oC | SO8N |
| HK32F030MD4P6 | 16K | 1 | 1 | 1.8V~3.6V | -40oC ~ +85oC | TSSOP16 |
| HK32F030MF4P6 | 16K | 1 | 1 | 1.8V~3.6V | -40oC ~ +85oC | TSSOP20 |
| HK32F030MF4U6 | 16K | 1 | 1 | 1.8V~3.6V | -40oC ~ +85oC | QFN20 |
ARM核 Cortex -M0之F030家族
| P/N | Capacity | I2C | Spi | Voltage | Temp | Package |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HK32F030F4P6 | 16 | 1 | 1 | 2.0 ~ 5.5V | -40℃~105℃ | TSSOP20 |
| HK32F030K6T6 | 32 | 1 | 1 | 2.0 ~ 5.5V | -40℃~105℃ | LQFP32 |
| HK32F030C6T6 | 32 | 1 | 1 | 2.0 ~ 5.5V | -40℃~105℃ | LQFP48 |
| HK32F030C8T6 | 64 | 2 | 2 | 2.0 ~ 5.5V | -40℃~105℃ | LQFP48 |
| HK32F030R8T6 | 64 | 2 | 2 | 2.0 ~ 5.5V | -40℃~105℃ | LQFP64 |
ARM核 Cortex -M0之F031家族
| P/N | Capacity | I2C | Spi | Voltage | Temp | Package |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HK32F031K4T6 | 16 | 1 | 1 | 2.0-5.5v | -40℃~105℃ | LQFP32 |
| HK32F031F4P6 | 16 | 1 | 1 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | TSSO P20 |
| HK32F031F6P6 | 32 | 1 | 1 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | TSSO P20 |
| HK32F031G4U6 | 16 | 1 | 1 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | UFQFPN28 |
| HK32F031G6U6 | 32 | 1 | 1 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | UFQFPN28 |
| HK32F031K4U6 | 16 | 1 | 1 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | UFQFPN32 |
| HK32F031K4T6 | 16 | 1 | 1 | 2.0-5.5v | -40℃~105℃ | LQFP32 |
| HK32F031F4P6 | 16 | 1 | 1 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | TSSO P20 |
| HK32F031F6P6 | 32 | 1 | 1 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | TSSO P20 |
| HK32F031G4U6 | 16 | 1 | 1 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | UFQFPN28 |
| HK32F031G6U6 | 32 | 1 | 1 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | UFQFPN28 |
| HK32F031K4U6 | 16 | 1 | 1 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | UFQFPN32 |
ARM核 Cortex -M0之F04A家族
| P/N | Capacity | I2C | Spi | Voltage | Temp | Package |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HK32F04AF4P6 | 16 | 1 | 2 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | TSSOP20 |
| HK32F04AF6P6 | 32 | 1 | 2 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | TSSOP20 |
| HK32F04AF8P6 | 64 | 1 | 2 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | TSSOP20 |
| HK32F04AG4U6 | 16 | 2 | 2 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | UFQFPN28 |
| HK32F04AG6U6 | 32 | 2 | 2 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | UFQFPN28 |
| HK32F04AG8U6 | 64 | 2 | 2 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | UFQFPN28 |
| HK32F04AF4P6 | 16 | 1 | 2 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | TSSOP20 |
| HK32F04AF6P6 | 32 | 1 | 2 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | TSSOP20 |
| HK32F04AF8P6 | 64 | 1 | 2 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | TSSOP20 |
| HK32F04AG4U6 | 16 | 2 | 2 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | UFQFPN28 |
| HK32F04AG6U6 | 32 | 2 | 2 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | UFQFPN28 |
| HK32F04AG8U6 | 64 | 2 | 2 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | UFQFPN28 |
| HK32F04AF4P6 | 16 | 1 | 2 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | TSSOP20 |
| HK32F04AF6P6 | 32 | 1 | 2 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | TSSOP20 |
| HK32F04AF8P6 | 64 | 1 | 2 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | TSSOP20 |
| HK32F04AG4U6 | 16 | 2 | 2 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | UFQFPN28 |
| HK32F04AG6U6 | 32 | 2 | 2 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | UFQFPN28 |
| HK32F04AG8U6 | 64 | 2 | 2 | 2.0~5.5V | -40℃~105℃ | UFQFPN28 |
ARM核 Cortex -M3+之F39A家族
| P/N | Capacity | I2C | Spi | Voltage | Temp | Package |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HK32F39ARCT6 | 256K | 2 | 3 | 1.8~3.6V | -40℃~105℃ | LQFP64 |
| HK32F39ARDT6 | 384K | 2 | 3 | 1.8~3.6V | -40℃~105℃ | LQFP64 |
| HK32F39ARET6 | 512K | 2 | 3 | 1.8~3.6V | -40℃~105℃ | LQFP64 |
| HK32F39AVCT6 | 256K | 2 | 3 | 1.8~3.6V | -40℃~105℃ | LQFP100 |
| HK32F39AVDT6 | 384K | 2 | 3 | 1.8~3.6V | -40℃~105℃ | LQFP100 |
| HK32F39AVET6 | 512 | 2 | 3 | 1.8~3.6V | -40℃~105℃ | LQFP100 |
ARM核 Cortex -M3之F103家族
| P/N | Capacity | I2C | Spi | Voltage | Temp | Package |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HK32F103RCT6 | 256K | 2 | 3 | 1.8 ~ 3.6V | -40℃ ~ 105℃ | LQFP64 |
| HK32F103RDT6 | 384K | 2 | 3 | 1.8 ~ 3.6V | -40℃ ~ 105℃ | LQFP64 |
| HK32F103RET6 | 512K | 2 | 3 | 1.8 ~ 3.6V | -40℃ ~ 105℃ | LQFP64 |
| HK32F103VCT6 | 256K | 2 | 3 | 1.8 ~ 3.6V | -40℃ ~ 105℃ | LQFP100 |
| HK32F103VDT6 | 384K | 2 | 3 | 1.8 ~ 3.6V | -40℃~105℃ | LQFP100 |
| HK32F103VET6 | 512K | 2 | 3 | 1.8 ~ 3.6V | -40℃~105℃ | LQFP100 |
| HK32F103RCT6 | 256K | 2 | 3 | 1.8 ~ 3.6V | -40℃ ~ 105℃ | LQFP64 |
| HK32F103RDT6 | 384K | 2 | 3 | 1.8 ~ 3.6V | -40℃ ~ 105℃ | LQFP64 |
| HK32F103RET6 | 512K | 2 | 3 | 1.8 ~ 3.6V | -40℃ ~ 105℃ | LQFP64 |
| HK32F103VCT6 | 256K | 2 | 3 | 1.8 ~ 3.6V | -40℃ ~ 105℃ | LQFP100 |
| HK32F103VDT6 | 384K | 2 | 3 | 1.8 ~ 3.6V | -40℃~105℃ | LQFP100 |
| HK32F103VET6 | 512K | 2 | 3 | 1.8 ~ 3.6V | -40℃~105℃ | LQFP100 |
| HK32F103RCT6 | 256K | 2 | 3 | 1.8 ~ 3.6V | -40℃ ~ 105℃ | LQFP64 |
| HK32F103RDT6 | 384K | 2 | 3 | 1.8 ~ 3.6V | -40℃ ~ 105℃ | LQFP64 |
| HK32F103RET6 | 512K | 2 | 3 | 1.8 ~ 3.6V | -40℃ ~ 105℃ | LQFP64 |
| HK32F103VCT6 | 256K | 2 | 3 | 1.8 ~ 3.6V | -40℃ ~ 105℃ | LQFP100 |
| HK32F103VDT6 | 384K | 2 | 3 | 1.8 ~ 3.6V | -40℃~105℃ | LQFP100 |
| HK32F103VET6 | 512K | 2 | 3 | 1.8 ~ 3.6V | -40℃~105℃ | LQFP100 |
ARM核 Cortex -M7之F722家族
| P/N | Capacity | I2C | Spi | Voltage | Temp | Package |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HK32F722ZET6 | 512 | 4 | 5 | 1.8~3.6V | -40℃~85℃ | LQFP144 |
| HK32F722ZCT6 | 256 | 4 | 5 | 1.8~3.6V | -40℃~85℃ | LQFP144 |
| HK32F722VET6 | 512 | 4 | 4 | 1.8~3.6V | -40℃~85℃ | LQFP100 |
| HK32F722VCT6 | 256 | 4 | 4 | 1.8~3.6V | -40℃~85℃ | LQFP100 |
| HK32F722RET6 | 512 | 4 | 4 | 1.8~3.6V | -40℃~85℃ | LQFP64 |
| HK32F722RCT6 | 256 | 4 | 4 | 1.8~3.6V | -40℃~85℃ | LQFP64 |
MCU+多點觸摸家族
| P/N | Capacity | I2C | Spi | Voltage | Temp | Package |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HK32T888C8T6 | 64 | 2 | 2 | 2.0~5.5V | -40℃~85℃ | LQFP48 |
| HK32T888RBT6 | 128 | 2 | 2 | 2.0~5.5V | -40℃~85℃ | LQFP64 |
MCU+藍牙BLE家族
| P/N | Capacity | I2C | Spi | Voltage | Temp | Package |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HK32WB42VCY6 | 256 | 2 | 2 | 1.7~3.6V | -40℃~85℃ | WLCSP100 |
| HK32WB42RCU6 | 256 | 2 | 2 | 1.7~3.6V | -40℃~85℃ | VFQFPN68 |
| HK32WB42CCU6 | 256 | 2 | 1 | 1.7~3.6V | -40℃~85℃ | UFQFPN48 |
