
GZP6847D 型壓力傳感器
GZP6847D 型壓力傳感器 簡介 GZP6847D 型壓力傳感器采用類 DIP 封裝形式,PCB 板的兩面分別安裝有 SOP 封裝的壓力傳感器與信號處理電路芯片,對傳感器的偏移、靈敏度、溫漂和非線性進(jìn)行數(shù)字補(bǔ)償,以供電電壓為參考,產(chǎn)生一...
GZP6847D 型壓力傳感器 簡介 GZP6847D 型壓力傳感器采用類 DIP 封裝形式,PCB 板的兩面分別安裝有 SOP 封裝的壓力傳感器與信號處理電路芯片,對傳感器的偏移、靈敏度、溫漂和非線性進(jìn)行數(shù)字補(bǔ)償,以供電電壓為參考,產(chǎn)生一...
GZP6839D 型壓力傳感器 簡介 GZP6839D 型壓力傳感器采用 PCB 板封裝形式,內(nèi)有封裝壓力傳感器與信號調(diào)理芯片,對傳感器的偏移、靈敏度、溫漂和非線性進(jìn)行數(shù)字補(bǔ)償。采用 21 位 ADC,并且調(diào)理芯片內(nèi)置溫度傳感器,可以輸出高...
GZP6830D 型壓力傳感器 簡介 GZP6830D 型壓力傳感器采用陶瓷板作為基底材料,內(nèi)有封裝的壓力傳感器與信號調(diào)理芯片,對傳感器的偏移、靈敏度、溫漂和非線性進(jìn)行數(shù)字補(bǔ)償。內(nèi)部信號處理器將壓力和溫度傳感器元件的輸出分別轉(zhuǎn)換為 24 位...
GZP6829D 型壓力傳感器 簡介 GZP6829D 型壓力傳感器采用 PCB 板封裝形式,內(nèi)有封裝壓力傳感器與信號調(diào)理芯片,對傳感的偏移、靈敏度、溫漂和非線性進(jìn)行數(shù)字補(bǔ)償。采用 21 位 ADC,并且調(diào)理芯片內(nèi)置溫度傳感器,以輸出高精度...
GZP6828D 型壓力傳感器 簡介 GZP6828D 型壓力傳感器是一款適用于表壓測量的壓力傳感器,其核心部分是一顆利用MEMS 技術(shù)加工的硅壓阻式壓力敏感芯片,該壓力敏感芯片通過引壓嘴感受到待測壓力,產(chǎn)生與所加壓力成正比的電信號。內(nèi)置電...
GZP6827D 型壓力傳感器 簡介 GZP6827D 型壓力傳感器采用 PCB 板封裝形式,內(nèi)有封裝的壓力傳感器與信號調(diào)理芯片,對傳感器的偏移、靈敏度、溫漂和非線性進(jìn)行數(shù)字補(bǔ)償。采用 24 位 ADC,并且調(diào)理芯片內(nèi)置溫度傳感器,可以輸出...
GZP6826D 型壓力傳感器 簡介 GZP6826D 型壓力傳感器采用陶瓷板作為基底材料,內(nèi)有封裝的壓力傳感器與信號調(diào)理芯片,對傳感器的偏移、靈敏度、溫漂和非線性進(jìn)行數(shù)字補(bǔ)償。采用 21 位 ADC,并且調(diào)理芯片內(nèi)置溫度傳感器,可以輸出高...
GZP6825D 型壓力傳感器 簡介 GZP6825D 型壓力模塊采用 PCB 板封裝形式,內(nèi)有封裝的壓力傳感器與信號調(diào)理芯片,對傳感器的偏移、靈敏度、溫漂和非線性進(jìn)行數(shù)字補(bǔ)償。采用 24 位 ADC,并且調(diào)理芯片內(nèi)置溫度傳感器,可以輸出高...
GZP6818D 型壓力傳感器 簡介 GZP6818D 型壓力傳感器采用 COB 封裝形式,內(nèi)有封裝的壓力傳感器與信號調(diào)理芯片,對傳感器的偏移、靈敏度、溫漂非線性進(jìn)行數(shù)字補(bǔ)償。采用 21 位 ADC,并且調(diào)理芯片內(nèi)置溫度傳感器,可以輸出高精...
GZP6816D 型數(shù)字輸出壓力傳感器 簡介 GZP6816D 是一款具有高精度和低電流消耗的小型化的數(shù)字式壓力傳感器,兼具壓力和溫度測量兩種特點。內(nèi)部信號處理器將壓力和溫度傳感器元件的輸出分別轉(zhuǎn)換為 24 位、16 位數(shù)據(jù)。每個壓力傳感器...